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京瓷模具复合公告2021年2月16日


微芯片公司意识到围绕报道的京瓷模具化合物ul94v可燃性等级差异的担忧.

所讨论的模具复合材料在Microchip的某些组装地点的某些BGA器件中使用. Microchip公司非常谨慎地审查了所有IC产品的bom表,绘制了零件编号和组装位置,并确定了购买这些设备的客户.

如果您从微芯片购买BGA设备,并有任何问题,请联系您的微芯片代表. 

业务连续性管理


Overview


业务连续性管理(BCM)侧重于组织的战略和战术能力,以计划和响应事件和业务中断,以便将业务运营维持在可接受的水平.

在芯片, 我们理解业务连续性的重要性, 我们致力于维护系统,确保供应的连续性,并减轻对客户的潜在影响, 合作伙伴和其他利益相关者.

我们已经建立了一个企业业务连续性指导委员会,负责管理我们的BCM计划. 我们亦制定了指引文件(GD),以确立所有微芯片实体在业务连续性规划方面的期望和标准.  根据iatf16949 - 2016, ISO 22301, 以及半导体行业及其供应链的SEMI业务连续性指南, 劳工局为以下各项订定最低要求:

  1. 识别和评估内部和外部风险
  2. 定义应急计划
  3. 记录的计划
  4. 审查和测试计划
  5. 提供客户通知流程
  6. 提供关闭后的工艺验证

 

关键环节

业务Continuity Planning


业务Continuity Planning(BCP)侧重于解决运营风险的书面计划和程序.

我们已经将所有集成设备映射到我们的供应链,包括内部和外部铸造厂, 探针, 组装和测试位置. 这使我们能够了解潜在的供应链风险和恢复时间. 我们所有的分包商都是一级的,并且都有成熟的BCP项目.  分包商计划作为季度业务审查的一部分进行审查. 

我们的BCP项目在地方一级定期进行测试,在企业一级定期进行测试.  此测试包括桌面练习(根据CBC指导委员会的指导), 模拟和现场场景测试,包括消防演习, 在社区利益相关者的协调下开展了就地避难和其他演习.

有关我们的BCM项目的更多信息,请联系您的当地 芯片销售办公室.