你的定制产品是否已经超出了大学环境的要求, 或者，您是否需要在较低的产量下进行一定程度的定制，而这在纯半导体铸造厂中并不总是得到支持? 我们有经验丰富的工艺工程师团队，可以在我们位于美国的三家IATF-16949认证晶圆厂之一，帮助您生产150或200毫米晶圆直径的定制项目. 我们在以下领域提供核心竞争力:
- 互补金属氧化物半导体
- Bipolar-互补金属氧化物半导体-DMOS (BCD)
- 嵌入式非易失性存储器
- 绝缘体上的硅(SOI)高压技术
- 电荷耦合器件(CCDs)
- MEMS(MEMS)
了解我们的晶圆代工服务如何满足您的特定需求, 请联系 foundryservices@微芯片.com.
Full and Semi-Custom Processes
- 将你现有的流程从另一家工厂或大学转移过来
- 使用我们的大量标准流程模块目录创建自定义流程
CCDs
- 标准流程流可以在各个节点上使用，这些节点可以根据您的规范进行定制
- 可用于大型传感器的i型线光刻和拼接选项
MEMS
- 细晶片处理
- 专业设备包括:DRIE, 背面处理与正面对齐, 晶圆接合器, 1 x对准器, KOH蚀刻和CPD
Unit Processes
- 硅外延生长
- 离子植入
- 可用种:B, P, As, Sb
- 广泛的剂量和能量可用
