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你的定制产品是否已经超出了大学环境的要求, 或者,您是否需要在较低的产量下进行一定程度的定制,而这在纯半导体铸造厂中并不总是得到支持? 我们有经验丰富的工艺工程师团队,可以在我们位于美国的三家IATF-16949认证晶圆厂之一,帮助您生产150或200毫米晶圆直径的定制项目. 我们在以下领域提供核心竞争力:

  • 互补金属氧化物半导体
  • Bipolar-互补金属氧化物半导体-DMOS (BCD)
  • 嵌入式非易失性存储器
  • 绝缘体上的硅(SOI)高压技术
  • 电荷耦合器件(CCDs)
  • MEMS(MEMS)

了解我们的晶圆代工服务如何满足您的特定需求, 请联系 foundryservices@微芯片.com.

Full and Semi-Custom Processes

  • 将你现有的流程从另一家工厂或大学转移过来
  • 使用我们的大量标准流程模块目录创建自定义流程

CCDs

  • 标准流程流可以在各个节点上使用,这些节点可以根据您的规范进行定制
  • 可用于大型传感器的i型线光刻和拼接选项

MEMS

  • 细晶片处理
  • 专业设备包括:DRIE, 背面处理与正面对齐, 晶圆接合器, 1 x对准器, KOH蚀刻和CPD

Unit Processes

  • 硅外延生长
  • 离子植入
    • 可用种:B, P, As, Sb
    • 广泛的剂量和能量可用