我们的低频识别IC (IDIC)设备集成组件,以减少您的材料清单. 一个线圈, 连接到芯片, 作为电源和双向通信接口, 而天线和芯片一起构成了应答器(标签). 片上EEPROM可以从读取器按块进行读写.
本视频介绍微芯片的第一个信任&GO Wi-Fi®32位MCU, 有市场领先的MCU功能,并预先为云平台准备.
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[MNV378B] Microchip公司的新Wi-Fi智能设备使之更容易让客户通过Alexa语音命令控制他们的应用程序.
本视频提供了AVR-IoT WG开发板的概述. AVR-IoT WG板的设计非常容易使用,安全,低功耗. 使用该设备,您将能够在30秒或更短的时间内将您的物联网节点连接到互联网.
本视频提供了PIC-IoT WG开发板的概述. PIC-IoT WG板被设计成非常容易使用、安全且低功耗. 使用该设备,您将能够在30秒或更短的时间内将您的物联网节点连接到互联网.
[MNV 348]使用Microchip的新型蓝牙®音频SoC和索尼的LDAC™技术创建高分辨率音频设备
[MNV366]使用行业最小的监管认证子ghz模块开发低功耗无线传感器节点
[MNV355]利用行业最低功耗的LoRa®系统包内系列加速远程物联网节点的开发
[MNV300]新型双模蓝牙®模块具有增强的安全性和易于使用的界面.
[MNV287]微芯片公司宣布下一代蓝牙®低能耗解决方案,具有易于使用的界面和嵌入式脚本功能.
[MNV288] Microchip下一代双模蓝牙®音频产品.
[MNV238] Microchip的LoRa™技术无线模块实现物联网,是第一个超长距离和低功耗网络标准模块.
IS2066B是一款低功耗蓝牙音频系统芯片(SoC),具有Microchip公司的无线立体声技术(WST),适用于针对无线耳机的蓝牙音频应用.